盘前解读:券商股权融资规模达千亿
受市场和规则变化的双重影响，今年以来，A股定增募资规模整体呈缩水之势，但券商行业却逆势而行。据统计，A股上市券商年内已完成定增募资且规模在百亿级的有两单。大部分资金主要投向以融资融券、股票质押为主的资本中介业务，其他投向还包括投资与交易业务，以及偿还债务、向子公司增资等。除定增外，配股因门槛相对较低，成为中小券商的可选融资方式之一。，在市况低迷时大力度融资或与券商两融业务、股票质押业务对资本金的需求有关，其意在争夺和巩固市场份额。券商板块股权融资的“补血”规模应在千亿以上。券商掀起再融资热潮的同时，寒冬中的定增市场也悄然释放出回暖信号。伴随A股市场反弹、再融资相关规则的微调预期，定增市场有望回暖。
盘前预测:震荡态势可能还要维持一段时间
大盘总体呈现横盘震荡态势，多空双方对峙，锂电池、5G板块稍显活跃。大盘5日线下穿各均线向下，且仍在不断下移中，位于2586点附近，KDJ低位处有沟头迹象，随机指标随反弹至至高位区域，反天不能放量站上30日线上方，或会导致冲高回落产生。市场新热点尚未确立前，短期仍以谨慎为主，关注低位流动性充裕的优质个股。操作上，关注流动性充沛的超跌低价股，尤其是科技股。5G概念未来前景较明确，但此前行情的上攻总断断续续，未来持续性仍需观察，还需以业绩为支撑，逢低布局流动性较好个股。后市大盘大概率仍会维持目前的震荡走势，缺乏主线投资方向是目前的市场特征，后市震荡态势可能还要维持一段时间。市场信心仍有待提升，短期对A股向上走势尚难形成合力。不过，长期看来，外资持续流入，加上相关利好政策推动长线资金流入股市，未来A股资金面状况将进一步改善。
主题投资:半导体传感器正处在加速迭代 行业龙头具备抢夺市场份额的实力
物联网落地催化，安防、汽车、工控等多领域对互补金属氧化物半导体 传感器需求旺盛。虽然手机占到目前互补金属氧化物半导体 传感器六成的应用，其增速在明显放缓，但物联网的普及催生了大量的图像采集需求。预计到2020年，全球安防监控领域互补金属氧化物半导体传感器需求量将达到9.12亿美元，复合增长率为36%；与此同时医疗、工控领域的需求量也分别达到接近9 亿美元。满足不断丰富的应用场景，互补金属氧化物半导体传感器正处在加速迭代的周期中，背照BSI、三层堆栈、全局快门等新技术层出不穷。龙头厂商在多年的发展中积累了足够的核心技术，凭借更高的性价比，具备在市场抢夺份额的实力。
