格隆汇7月19日丨康斯特(300445)(300445.SZ)近日接受特定对象调研,就“高端传感器这块有没有具体规划?”,公司回复称,传感器主要包括芯片设计与制造、封装测试、评测等环节。在第一阶段,公司除了联合设计以及芯片流片环节,其他都是自己做。现在定制的芯片正在陆续交货,明年上半年完成量程的全部规划,同时在两年内实现高精度传感器全部自用替换。
(责任编辑:贺? )
格隆汇7月19日丨康斯特(300445)(300445.SZ)近日接受特定对象调研,就“高端传感器这块有没有具体规划?”,公司回复称,传感器主要包括芯片设计与制造、封装测试、评测等环节。在第一阶段,公司除了联合设计以及芯片流片环节,其他都是自己做。现在定制的芯片正在陆续交货,明年上半年完成量程的全部规划,同时在两年内实现高精度传感器全部自用替换。
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