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晶方科技：公司在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求

同花顺（300033）金融研究中心9月21日讯，有投资者向晶方科技(603005)（603005）提问，公司的3D叠层封装技术处于什么水平？与国内及国际同行业公司是否有领先优势？

公司回答表示，您好，公司在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。

（责任编辑：王治强 HF013）

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